陽極氧化技術一直被各大企業和廣泛市場所接受。你知道影響氧化膜硬度和生長速度的因素有哪些嗎?今天，重慶陽極氧化加工廠為大家揭示了這個神奇的面紗，希望對氧化加工和機械加工廠家有所幫助。

  電解液濃度的影響:當用硫酸電解液進行硬陽極氧化時，硫酸濃度范圍在10%~30%之間。當濃度低時，薄膜層的硬度更高，尤其是純鋁。然而，除了銅含量高的合金材料外，由于含銅量高的合金中含有CuAl2金屬化合物，在氧化過程中溶解速度快，容易成為電流聚集中心。因此，對于銅含量較高的合金材料，應使用濃度較高的硫酸電解液進行硬氧化。

  電解液溫度:電解液溫度對氧化膜的硬度和耐磨性有很大影響。一般來說，當溫度降低時，膜的耐磨性增加，主要是因為電解液在低溫下對膜的溶解性明顯較弱。為了獲得高耐磨性和硬度的膜，應采用低溫氧化，溫度變化不應超過±2℃。如果使用純鋁進行硬陽極氧化，當溫度接近0℃時，硬度會下降。因此，為了獲得高硬度的氧化膜層，建議在4~8℃的條件下對包鋁工件進行硬陽極氧化。

  電流密度:提高電流密度，加快氧化生長速度，短氧化時間，減少膜層硫酸溶解時間，減少膜層溶解，提高膜層硬度和耐磨性。但當電流密度超過極限電流時，陽極工件界面溫度過高，因為氧化時發熱量大幅增加。膜的溶解速度加快，但膜的硬度降低。如果電流密度太低，電壓升高太慢，雖然發熱量減少，但要獲得較厚的氧化膜，氧化時間必然會延長，導致膜被硫酸溶解的時間延長，因此氧化膜的硬度應降低。電流密度和氧化膜的硬度、耐磨性和耐磨性。A/dm2。

  合金成分的影響:鋁合金成分和雜質對硬質氧化膜的質量影響很大。主要表現在膜層的均勻性和完整性的影響。直流電硬質陽極很難氧化鋁-銅、鋁-硅和鋁-錳合金。當合金銅含量超過5%，硅含量超過7.5%時，不宜使用DC硬質陽極氧化。如果硬質陽極氧化采用交直流疊加或脈沖電流法，可擴大合金元素和雜質含量。

  氧化膜的生長速度:當電流密度提高，電解液溫度降低時，氧化膜的生長速度提高，當電解液濃度低時，薄膜的溶解度降低，可以促進氧化膜的生長。為了獲得致密且耐腐蝕的氧化層，薄膜的生長速度必須降低。