有哪些因素相關?H2SO4濃度。改變H2SO4濃度會對氧化膜阻擋層的厚度、溶液的電導率、陽極氧化膜的耐蝕性和耐磨性以及后處理的密封質量產生一定的影響。H2SO4濃度阻擋層厚度保持耐電壓腐蝕和耐磨性。氣化膜質灰白色，疏松，外孔徑大，封孔困難。在槽溫陽極氧化過程中，一些電能會轉化為熱能，槽溫會不斷升高。隨著溫度的升高，薄膜損耗會增加，薄膜質量會變差，薄膜耐磨性會降低。特別是對于15um以上的薄膜，即使在空氣中，也會出現“粉化”現象，所以工藝一般來說，當鍍液溫度在一定范圍內升高時，得到的陽極氧化薄膜重量下降，薄膜變軟但變亮。隨著槽液溫度的升高，氧化膜外層的孔徑和程度變大，封孔困難，容易產生“霜”。當浴溫高時，陽極氧化膜容易染色。但是很難保持相同的色深，所以染色膜的陽極氧化溫度為20~25，得到的氧化膜硬度高，耐磨性好。陽極氧化，過程中保持電流密度所需的電壓高，能耗大，所以一般陽極氧化選擇18~22

  氧化電壓陽極氧化電壓決定氧化膜的孔徑大小。低壓生產的薄膜孔徑小，孔多，高壓生產的薄膜孔徑大，孔數少。高壓有利于在一定范圍內產生致密均勻的薄膜。

  電流密度電流密度高，成膜快，生產效率高，但過高容易燒壞工件。一般當電流密度控制在1.2~1.8A/dm2范圍內時，電流密度低，生產效率低。但當處理表面光亮(約1A/dm2)時，電流密度高，成膜快，但容易產生軟膜甚至燒傷。如果冷凍能力足夠并且攪拌良好，將使用更高的電流陽極氧化，這有利于提高膜的耐磨性。